回顧2024年，中國半導(dǎo)體行業(yè)如何洗牌？

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)領(lǐng)域的標(biāo)桿性產(chǎn)業(yè)，備受國家政策的青睞與扶持，各地政府和企業(yè)亦踴躍投身其中，加碼投資布局。在科技競(jìng)爭日益白熱化的當(dāng)下，半導(dǎo)體宛如一顆璀璨的 “科技明珠”，因其對(duì)現(xiàn)代信息技術(shù)舉足輕重的支撐作用，在國家發(fā)展的戰(zhàn)略版圖里，被賦予關(guān)鍵地位，得以匯聚海量資源，持續(xù)蓬勃生長。

隨著11月數(shù)據(jù)的塵埃落定，這是中國集成電路出口額首次突破萬億元大關(guān)。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出一副勃勃生機(jī)，萬物競(jìng)發(fā)的境界。而在這背后卻是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪洗牌。

并購重組升溫，多家企業(yè)跨界投資半導(dǎo)體

受益于行業(yè)復(fù)蘇和接踵而至的政策利好，半導(dǎo)體行業(yè)并購重組熱度不斷升溫。

從政策角度來看，上市公司并購重組政策出現(xiàn)寬松跡象。

證監(jiān)會(huì)于6月19日發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》，其中明確提出更大力度支持并購重組。支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。適當(dāng)提高科創(chuàng)板上市公司并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營能力，收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。豐富支付工具，鼓勵(lì)綜合運(yùn)用股份、現(xiàn)金、定向可轉(zhuǎn)債等方式實(shí)施并購重組，開展股份對(duì)價(jià)分期支付研究。

 

9月24日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布了《關(guān)于深化上市公司并購重組市場(chǎng)改革的意見》，主要包括支持上市公司向新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級(jí)、鼓勵(lì)上市公司加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)整合、提高監(jiān)管包容度、提升重組市場(chǎng)交易效率、提升中介機(jī)構(gòu)服務(wù)水平、依法加強(qiáng)監(jiān)管六大方面內(nèi)容，旨在進(jìn)一步激發(fā)并購重組市場(chǎng)活力，支持經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展。

12月9日，上海市政府正式印發(fā)《上海市支持上市公司并購重組行動(dòng)方案（2025—2027年）》，其中明確提出，力爭到2027年，落地一批重點(diǎn)行業(yè)代表性并購案例，在集成電路等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國際競(jìng)爭力的上市公司，形成3000億元并購交易規(guī)模，激活總資產(chǎn)超2萬億元，集聚3—5家有較強(qiáng)行業(yè)影響力的專業(yè)并購基金管理人。

從行業(yè)發(fā)展角度來看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)發(fā)展到一定程度，市場(chǎng)逐漸進(jìn)入整合階段。

今年以來，多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露并購重組動(dòng)態(tài)。例如，長電科技收購晟碟半導(dǎo)體、中巨芯收購Heraeus Conamic UKL imited全部股權(quán)、芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州、納芯微收購麥歌恩電子、晶華微收購深圳芯邦智芯微、德邦科技收購衡所華威、TCL科技收購LG廣州工廠、富創(chuàng)精密收購亦盛精密、共達(dá)電聲收購浙江豪晨、華海清科收購芯崳公司、華東重機(jī)收購銳信圖芯、兆易創(chuàng)新擬收購蘇州賽芯控股權(quán)等等。

此外，并購熱潮也引來了多家A股公司跨界投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，欲打造“第二增長曲線”。例如，友阿股份收購尚陽通、百傲化學(xué)收購芯慧聯(lián)控股權(quán)、雙成藥業(yè)收購?qiáng)W拉股份、富樂德收購富樂華、奧康國際擬收購聯(lián)和存儲(chǔ)等等。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年1-11月，半導(dǎo)體上市公司共披露31起并購事件，涉及橫向并購和縱向并購。

并購重組可以優(yōu)化市場(chǎng)資源配置。對(duì)于買方企業(yè)來說，其可以擴(kuò)充自身產(chǎn)品布局，獲得更年輕的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，整合上下游產(chǎn)業(yè)，更好的應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化和技術(shù)挑戰(zhàn)；對(duì)于被并購企業(yè)而言，可以克服規(guī)模和資金實(shí)力限制，加快研發(fā)和拓展速度，實(shí)現(xiàn)更好的發(fā)展。美國半導(dǎo)體企業(yè)也正是通過并購活動(dòng)來整合資源和技術(shù)，應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)的快速變化和技術(shù)挑戰(zhàn)。

產(chǎn)業(yè)兩極分化，強(qiáng)者恒強(qiáng)，巨頭涌現(xiàn)

通過收購重組，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸呈現(xiàn)出明顯的兩極分化態(tài)勢(shì)，巨頭開始涌現(xiàn)。

3月26日，長電科技公告，磐石香港擬以約116億元收購22.54%的股權(quán)，公司實(shí)控人將變更為中國華潤。8個(gè)月后，長電科技董事長高永崗辭職，一同辭職的還有董事彭進(jìn)、董事張春生和監(jiān)事王永。至此，長電科技的控制權(quán)徹底變更。由此，華潤旗下將擁有兩家芯片龍頭，即華潤微和長電科技。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也逐漸形成了華潤系：華潤長電+華潤微。

此外，華虹集團(tuán)近期也發(fā)生重大人事變動(dòng)，秦健接替張素心任上海華虹(集團(tuán))有限公司董事長。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，秦健在產(chǎn)業(yè)和資本兩方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，將為華虹集團(tuán)引入更多資本和產(chǎn)業(yè)資源。2023年，華虹公司在其科創(chuàng)板招股說明書中承諾，從科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi)，按照國家戰(zhàn)略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團(tuán)將把旗下12英寸晶圓代工子公司華力微注入華虹公司。

 

華虹半導(dǎo)體關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略顯示，未來華虹將會(huì)堅(jiān)持“8英寸+12英寸”發(fā)展，同時(shí)在大華虹“一體化”戰(zhàn)略布局下，上海、無錫兩地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能柔性共享、工藝迭代升級(jí)、平臺(tái)日趨完善、新品加速導(dǎo)入，更好服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求。此外，華虹半導(dǎo)體也在積極開展服務(wù)國家戰(zhàn)略的生態(tài)鏈建設(shè)，推動(dòng)與終端應(yīng)用企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)客戶的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，建立可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

除了封測(cè)、晶圓代工外，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)也在布局完善生態(tài)。12月16日，北方華創(chuàng)公告，擬以全資子公司北方華創(chuàng)創(chuàng)新投資（北京）有限公司作為出資平臺(tái)，聯(lián)合北京電控產(chǎn)業(yè)投資有限公司、北京國有資本運(yùn)營管理有限公司等合作方共同設(shè)立北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金，募資總規(guī)模為 30 億元，首期擬現(xiàn)金募資不超過 25 億元。

二期基金主要以并購、投資和股權(quán)投資方式投資于半導(dǎo)體領(lǐng)域，重點(diǎn)圍繞裝備、零部件、材料、軟件、 元器件及上下游新技術(shù)、新材料、新應(yīng)用等。北方華創(chuàng)稱，本次公司參與二期基金設(shè)立，符合企業(yè)整體戰(zhàn)略規(guī)劃，有助于提升公司在產(chǎn)業(yè)鏈上下游影響力，有助于提升半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代能力，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資產(chǎn)密集型產(chǎn)業(yè)，一座晶圓廠的投資往往以億計(jì)，先進(jìn)制程甚至以百億計(jì)，必須依靠資本支撐，央企龍頭在半導(dǎo)體國產(chǎn)化的主導(dǎo)角色會(huì)加重，從華潤溢價(jià)接手長電到大華虹“一體化”戰(zhàn)略去看，核心還是打通全產(chǎn)業(yè)鏈，再到北方華創(chuàng)去做自己的零部件業(yè)務(wù)，強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面已經(jīng)產(chǎn)生，未來不斷入局與催化，將技術(shù)與核心掌握在自己手里。

隨著大基金二期的成立，未來或?qū)⑿纬桑蠡鸱趸髽I(yè)成熟后，央企國企收并購，以盡快形成龍頭企業(yè)，憑借體量和資金優(yōu)勢(shì)快速突圍的局面。這或許是新型舉國體制的體現(xiàn)。

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)平臺(tái)化，業(yè)務(wù)產(chǎn)品多元化

“工欲善其事，必先利其器”，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游基石，是加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重點(diǎn)領(lǐng)域，對(duì)信息技術(shù)革命、經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用。

在國內(nèi)晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)及美日荷出口管制趨嚴(yán)的背景下，國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展的速度預(yù)計(jì)將超過全球平均水平。半導(dǎo)體制造主要工藝環(huán)節(jié)已逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備覆蓋，正持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新；成熟制程產(chǎn)品將逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，進(jìn)入國內(nèi)競(jìng)爭階段，先進(jìn)制程產(chǎn)品正悄然開花。

而在這一過程中，一些龍頭企業(yè)逐漸從單一品類設(shè)備商邁向平臺(tái)型設(shè)備巨頭，通過收并購等方式豐富產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品競(jìng)爭力。

 

成立于2004年的中微公司，主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，基于在半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，由 MOCVD 和刻蝕設(shè)備起步，逐漸拓展至LPCVD、ALD等薄膜沉積及其他設(shè)備，廣泛布局半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備。

中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯表示，“為了盡快實(shí)現(xiàn)趕超，我們正在啟動(dòng)運(yùn)行二十多個(gè)設(shè)備的開發(fā)項(xiàng)目。我們有信心，在將來開發(fā)出更具競(jìng)爭力的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、外延EPI（在襯底上生長出的半導(dǎo)體薄膜）設(shè)備和電子束檢測(cè)設(shè)備。” 

據(jù)悉，中微公司將整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和相關(guān)資源作為發(fā)力點(diǎn)，積極考慮投資和并購，推動(dòng)公司更快發(fā)展。預(yù)計(jì)未來五到十年，中微公司將通過自主研發(fā)以及攜手行業(yè)合作伙伴，覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%的設(shè)備。

另一家公司盛美半導(dǎo)體也在逐漸發(fā)展成為平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。盛美上海的產(chǎn)品矩陣由清洗設(shè)備成功向產(chǎn)業(yè)鏈上的其他環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張，大幅提升了公司的成長空間，實(shí)現(xiàn)了平臺(tái)化發(fā)展。截至目前，盛美上海的產(chǎn)品囊括了包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備等在內(nèi)的前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，以及后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備、硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

此外，華海清科、拓荊科技等設(shè)備公司也在積極發(fā)力多元化業(yè)務(wù)。隨著國產(chǎn)工藝研發(fā)不斷進(jìn)步，平臺(tái)型公司優(yōu)勢(shì)明顯。在協(xié)同性強(qiáng)的工藝使用同一家廠商的設(shè)備，對(duì)晶圓廠來說，系統(tǒng)兼容性與集成度更高、售后服務(wù)與技術(shù)支持更集中、有利于降低維護(hù)與管理成本、更好的優(yōu)化與升級(jí)生產(chǎn)線、也有助于提高設(shè)備一致性和良品率。

持續(xù)全面打造穩(wěn)定安全的供應(yīng)鏈

即將離任的拜登最近又祭出制裁手段。拜登政府首先是將136個(gè)中國相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”，之后又宣布針對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策發(fā)起301調(diào)查。目前來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)受住了考驗(yàn)。

首先，國產(chǎn)設(shè)備核心零部件供應(yīng)鏈逐漸實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定安全。

中科飛測(cè)、北方華創(chuàng)、華海清科、拓荊科技、中微公司等多家上市企業(yè)針對(duì)被列入“實(shí)體清單”回應(yīng)稱，管制措施預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)公司有較大影響。

 

華海清科總經(jīng)理張國銘指出：“我們的競(jìng)爭對(duì)手所需的核心零部件都是自己做的，不是買的第三方的，他們也不對(duì)外賣。所以華海清科從開始的時(shí)候，就必須得自己去攻克，如果不攻克，我們的設(shè)備就賣不出去。所以這一部分的核心零部件，那我們一直在持續(xù)研發(fā)和迭代，現(xiàn)在的進(jìn)展比較理想，應(yīng)該沒有什么卡殼的問題或者存在很大的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于其他類型的零部件，我們做本地化供應(yīng)、或者安全供應(yīng)鏈的工作也比較早，其實(shí)很早就把它當(dāng)成一個(gè)重點(diǎn)任務(wù)來抓了，所以目前進(jìn)展都還比較順利。”

中微公司董事長尹志堯指出，中微公司主要零部件的自主率已達(dá)到90%以上，到今年第三季度末可以達(dá)到100%。

這也進(jìn)一步推動(dòng)了核心零部件企業(yè)先鋒精科上市。其在招股書中表示，零部件是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的重要載體，公司憑借產(chǎn)品專精的特點(diǎn)在國內(nèi)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商國產(chǎn)化浪潮中占據(jù)重要地位，并在刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的關(guān)鍵零部件上推動(dòng)了國產(chǎn)化進(jìn)程。公司自設(shè)立時(shí)起即與行業(yè)頭部企業(yè)北方華創(chuàng)和中微公司開展密切合作，作為核心零部件的重要供應(yīng)商協(xié)助客戶諸多設(shè)備經(jīng)歷了研發(fā)、定型、量產(chǎn)和迭代至先進(jìn)制程的完整歷程。

其次，設(shè)備和材料的國產(chǎn)化也助力中國芯片制造的安全穩(wěn)定。

盡管中國是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，但本土化缺口明顯，2023年芯片自產(chǎn)率僅20%、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率為35%、高端刻蝕機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足10%。隨著國產(chǎn)晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)張、海外制裁趨緊，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望擴(kuò)大份額，預(yù)計(jì)2025年國產(chǎn)化率將達(dá)50%。

近期我國半導(dǎo)體設(shè)備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得多番突破。國產(chǎn)設(shè)備大廠業(yè)績實(shí)現(xiàn)了較大程度的增長。近幾年的驅(qū)動(dòng)因素包括受人工智能計(jì)算需求大幅提升、全球晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)相關(guān)設(shè)備以及第三代半導(dǎo)體設(shè)備需求猛漲等?？傮w來看，業(yè)界關(guān)于“半導(dǎo)體設(shè)備是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”定論依舊適用。

在材料方面，國產(chǎn)也實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破。華海誠科通過收購華威電子，不僅獲得了全球環(huán)氧塑封料市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，還成功打破了國外廠商的技術(shù)封鎖。同樣的案例還有陽谷華泰收購波米科技，后者生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PI）材料是先進(jìn)封裝中最核心的材料之一。此外，鼎龍股份的半導(dǎo)體封裝PI產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量訂單，其第二款臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品也成功進(jìn)入市場(chǎng)。強(qiáng)力新材在先進(jìn)封裝用PSPI領(lǐng)域取得了國內(nèi)唯一量產(chǎn)供貨的成績，而飛凱材料的高端IC封裝用錫球和聯(lián)瑞新材的Low alpha微米級(jí)硅微粉也都取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。在今年12月份，湖北的半導(dǎo)體材料廠商宣布，其推出的浸潤式ArF光刻膠以及KrF光刻膠產(chǎn)品已經(jīng)通過了客戶驗(yàn)證，并且獲得了國內(nèi)兩家大型晶圓企業(yè)的訂單，預(yù)計(jì)采購額將會(huì)超過100萬元。

最后，芯片的下游應(yīng)用為了實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可控也開始采用國產(chǎn)化芯片。

近期，國內(nèi)四大行業(yè)協(xié)會(huì)——通信、互聯(lián)網(wǎng)、汽車與半導(dǎo)體領(lǐng)域，聯(lián)合發(fā)聲，呼吁業(yè)界在采購芯片時(shí)對(duì)美國產(chǎn)品持謹(jǐn)慎態(tài)度，指出美國芯片在可靠性與安全性上已不再是無可挑剔的選擇。

此番倡議的核心意圖在于，鼓勵(lì)中國企業(yè)加大對(duì)國產(chǎn)芯片的支持力度，通過實(shí)際采購行動(dòng)助力中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為，只有當(dāng)中國企業(yè)廣泛采用中國芯片，才能加速國產(chǎn)芯片的技術(shù)進(jìn)步，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)美國芯片的逐步替代，減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴。

華為終端BG CEO何剛在與張泉靈的對(duì)話中表示，華為Mate 70的每一顆芯片都具有國產(chǎn)的能力。