芯聯(lián)集成，未來兩年，突破100億！
來 源： 時 間：2024-12-04
科技造就未來，芯片產(chǎn)業(yè)則是未來的核心。
隨著AI的浪潮席卷全球，芯片行業(yè)的重要性正在不斷地凸顯。在此背景下，芯片行業(yè)的突圍已經(jīng)成為一種趨勢，誰能更快、更好地跑完全程，誰就能贏得未來。
近期，侃見財經(jīng)走進國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT芯片、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造企業(yè)芯聯(lián)集成，并且深入地了解了這家公司。
相關(guān)資料顯示，芯聯(lián)集成成立于2018年，經(jīng)過六年的發(fā)展，該企業(yè)以晶圓代工為起點，向上觸達設計服務，向下延伸到模組封裝。五年的沖刺，芯聯(lián)集成用效率和速度叩響了資本市場的大門。
值得注意的是，芯聯(lián)集成僅用了五年時間就迅速地發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片公司，而這背后究竟隱藏了怎樣的秘密？
通過對芯聯(lián)集成董事長趙奇等管理層的訪談，我們找到了答案，也揭開了這家汽車芯片企業(yè)高增長的神秘面紗。
科技源于創(chuàng)新，創(chuàng)新源于腳踏實地地投入。 通過此次的實地探訪，我們發(fā)現(xiàn)芯聯(lián)集成之所以能實現(xiàn)高速的發(fā)展，主要源于兩個方面：
第一，踏準了新能源汽車迅速發(fā)展的節(jié)奏；
相關(guān)資料顯示，自該公司成立以來，芯聯(lián)集成將每年銷售收入約30%投入研發(fā)，高強度的研發(fā)投入之下，芯聯(lián)集成持續(xù)進入新的領(lǐng)域的速度也總能快人一步。
據(jù)悉，芯聯(lián)集成成立時僅有MEMS、功率器件兩個業(yè)務板塊。但是成立一年之后，就拓展至功率模塊業(yè)務板塊，2020年研發(fā)出高壓模擬IC和BCD平臺，2021年切入SiC MOS（碳化硅）板塊，2022年開始做激光雷達，到2023年擴展至MCU（微控制器）板塊。
“走一步、看三步、每年進入新的技術(shù)領(lǐng)域”，造就了今天的芯聯(lián)集成。
根據(jù)芯聯(lián)集成的財報顯示，今年前三季度芯聯(lián)集成營收達到了45.47億，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%。
具體到第三季度，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率轉(zhuǎn)正達6.16%，同比提高14.42%。對于芯聯(lián)集成而言，毛利率轉(zhuǎn)正是一個重要的信號，這標志著該公司距離利潤轉(zhuǎn)正又近了一步。
在業(yè)績說明會上，芯聯(lián)集成董事長趙奇表示，預計公司收入每年繼續(xù)保持雙位數(shù)增長，2026年收入將突破100億元。
中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，帶動碳化硅器件和模組的需求量持續(xù)攀升。
2024年4月，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線，標志著芯聯(lián)集成正式成為全球第二家、國內(nèi)首家開啟8英寸碳化硅器件制造的晶圓廠。
作為第三代半導體的代表材料，碳化硅未來市場具有無限的想象空間，而這也賦予了芯聯(lián)集成無限的想象空間。
面對碳化硅未來的業(yè)務發(fā)展，趙奇表示，芯聯(lián)集成的目標是2024年碳化硅營收超10億元，并期待在未來兩三年能實現(xiàn)更高的全球市場份額。
當然，作為一家半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新型科技公司，芯聯(lián)集成并不滿足于只在一個領(lǐng)域突圍，而是選擇了多點開花。
根據(jù)相關(guān)資料顯示，芯聯(lián)集成目前已經(jīng)形成了三輪驅(qū)動模式，即：
第一，硅基功率器件板塊。目前，該板塊已經(jīng)實現(xiàn)了高速增長，穩(wěn)固了公司的基本盤；
第二，以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二大增長板塊。當下，該板塊已經(jīng)是國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先板塊，預計今年收入將突破10億元大關(guān)；
第三，以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC板塊。根據(jù)公司管理層介紹，隨著公司在功率和模擬IC方面的布局逐步完善，公司正向全球領(lǐng)先的一站式數(shù)?；旌闲酒到y(tǒng)代工平臺加速發(fā)展。且該板塊未來也將會成為公司第三大收入增長板塊。
9月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，擬作價58.97億元收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，從而將全資控股芯聯(lián)越州。
資料顯示，芯聯(lián)越州擁有7萬片/月的硅基產(chǎn)能、0.5萬片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET產(chǎn)能，同時在高壓模擬IC等高技術(shù)平臺上進行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出貨量國內(nèi)第一，手里還握有國內(nèi)第一條8產(chǎn)線。數(shù)據(jù)顯示，2023年芯聯(lián)越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達國內(nèi)第一。
本次交易完成后，芯聯(lián)集成將實現(xiàn)業(yè)務的深度整合，并為公司的IGBT、SiC以及高壓模擬IC等三大產(chǎn)品線的增長注入強勁動力，為公司的業(yè)務高增長打下堅實基礎(chǔ)。
作為承接新能源風口的AI，需求處于持續(xù)爆發(fā)的階段。
而芯聯(lián)集成搭上的新能源的風口，實現(xiàn)了一波業(yè)績的爆發(fā)。目前，芯聯(lián)集成已經(jīng)是國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級IGBT芯片和模組代工廠，為蔚來、小鵬等多家頭部新能源車企代工碳化硅芯片。
近日，蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60上市，芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊。
據(jù)悉，目前碳化硅主要應用于新能源汽車內(nèi)部的關(guān)鍵電力系統(tǒng)，包括主驅(qū)逆變器、車載充電器（OBC）和DC-DC轉(zhuǎn)換器。然而，成本偏高與產(chǎn)能有限，成為阻礙碳化硅器件進入大規(guī)模應用的關(guān)鍵性問題。
因此，6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢所趨。從目前全球的格局來看，加速建設8英寸碳化硅晶圓已經(jīng)成為半導體“大廠”的必選項。據(jù)悉，科銳、意法及英飛凌等均已在建設8英寸產(chǎn)線。
由此可見，芯聯(lián)集成已經(jīng)走在了前列。
當然，除了碳化硅，作為全球科技發(fā)展的方向。芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的布局也沒落下。
根據(jù)財報統(tǒng)計顯示，2021年至2023年，芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域的投入超過了20億元。2024年上半年，芯聯(lián)集成應用于AI服務器多相電源的0.18um BCD工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn)，特別是芯聯(lián)集成面向數(shù)據(jù)中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)已獲得客戶重大項目定點。
趙奇指出，隨著AI算力需求的不斷增長，集成電路細分領(lǐng)域中模擬IC業(yè)務也因此保持著穩(wěn)定增長。
芯聯(lián)集成財報發(fā)布之后，申萬宏源發(fā)布研報稱，公司在硅基IGBT代工收入體量大，前瞻布局SiC以及模擬IC產(chǎn)線，有望在未來抓住發(fā)展機遇，實現(xiàn)營收的快速增長。因此，給予公司“買入”評級。
侃見財經(jīng)認為，持續(xù)在AI領(lǐng)域的投入，將進一步擴寬公司未來的收入渠道。趙奇也透露，芯聯(lián)集成將不斷拓寬業(yè)務領(lǐng)域，全面布局高增長的AI高速服務器領(lǐng)域，為AI服務器電源，AI集群通信等多個AI系統(tǒng)提供完整的電源管理芯片和模組的代工服務。
